学术论文

      聚酰亚胺薄膜表面银颗粒的制备及化学镀铜效果

      Preparation of silver particles on polyimide films for chemical copper planting

      摘要:
      为了使聚酰亚胺(PI)薄膜表面具有良好的活性,采用NaOH溶液对PI薄膜进行化学改性,在PI薄膜表面制备金属Ag微粒,然后进行化学镀铜.采用傅里叶变换衰减全反射红外光谱仪(ATR-FT-IR)、X线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和电阻测试仪等对复合薄膜的结构和性能进行表征,并讨论AgNO3溶液处理时间对Cu层的影响.结果表明:PI薄膜表面在NaOH溶液中发生水解,在AgNO3溶液中实现Na+和Ag+间的离子交换,经过NaBH4还原,在PI薄膜表面形成Ag微粒,该Ag微粒可以引导化学镀铜反应的发生.试验中,控制其他条件不变,在2 g/L的AgNO3溶液中离子交换30 min可以制得形貌和电性能良好的PI/Cu复合薄膜,方块电阻可低至0.585 Ω.
      Author: LI Hongyue WANG Baocai YU Juan WANG Xiaodong HUANG Pei
      作者单位: 南京工业大学化工学院,江苏南京,210009
      年,卷(期): 2016, 38(2)
      分类号: TQ153.14
      在线出版日期: 2016年4月26日