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热管理用金刚石/Cu复合材料的研究进展
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摘要:金刚石/Cu复合材料具有高导热、低热膨胀系数、密度低等优点,与新一代芯片、电子系统具有良好的匹配性,在热管理材料行业具有良好的应用前景,但是其金刚石与Cu的表面润湿性较差,复合材料的一些热学性能甚至低于单相材料的热学性能.对目前金刚石/Cu复合材料的制备手段、改性方法进行总结,并对仍存在的问题提出了解决方向,希望对相关研究人员提供研究方向上的帮助.
分类号:
TQ164(电热工业、高温制品工业)
论文发表日期:
2022-02-28
在线出版日期:
2022-07-08 (万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
页数:
6 ( 46-51 )
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